在工業(yè)應用領域，結構光、ToF和多目立體視覺這三種3D視覺技術各有優(yōu)勢，結構光技術雖然測量距離較短、抗強光性能較差，但近距離測量精度較高；ToF技術測量距離較遠、可以在強光環(huán)境使用，但測量精度較結構光技術會低一些；多目立體視覺測量距離適中、可在強光環(huán)境使用、測量分辨率較高，但對運算處理單元要求較高，結構和成本也很高。未來究竟哪種技術最終將占據主導地位，還要看具體的應用領域和應用要求，最可能的一種情況是其中兩種技術的組合應用。
由于室外太陽光中的紅外光分量、被測物體顏色、表面粗糙度和反射率等因素均會對ToF測距產生一些影響，海伯森從產品設計初期就從光學鏡頭、結構和算法等方面做了相應的優(yōu)化，大大降低了以上因素對ToF測距產生的影響。
海伯森采用分辨率更高的ToF CMOS芯片，并對紅外成像鏡頭、紅外照明系統(tǒng)和補償算法進行優(yōu)化，最大限度在兼顧視場角、分辨率和精度的前提下擴大激光雷達的探測距離。
與傳統(tǒng)的機械掃描和微型MEMS微鏡掃描激光雷達技術相比，海伯森的固態(tài)激光雷達產品內部沒有任何機械運動部件，配合其高強度的航空鋁外殼，可以滿足高振動、高沖擊等各種嚴苛使用環(huán)境，大大提高了激光雷達的可靠性。
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